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告别贴合气泡难题!道明光学网纹离型膜 精密制造适配基材
来源:道明 发布时间:2026-07-30 类别:产品动态 阅读量:109

电子模切、泡棉胶带、石墨散热、光电胶贴加工时,排气不畅产生气泡、高温制程出现晶点杂质、模切残胶等问题,一直困扰众多生产厂商,严重拉低良品率,增加生产成本。


道明光学网纹离型膜贴合行业加工场景,适配改善各类常见工艺问题,为精密加工提供适配性良好的离型基材。